威廉金属材料（苏州）有限公司

位于第五大半导体材料生产商威廉金属材料（WilliamsAdvancedMaterials），总部设在美国水牛城。主要生产金凸块、微波通讯、半导体使用的各类材料和设备。　　　　苏州威廉于2006年9月在中国投资成立，是威廉金属材料在亚洲地区的又一分公司。主要从事加工、检验、生产用于半导体薄膜层的真空溅镀靶材及蒸发性材料。 [详细介绍]

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